Zen 4 발표
AMD에서 2022년 8월 30일 Zen 4 아키텍처 기반의 라이젠 5세대를 공식 발표했습니다. 4000번대를 생략하고 5000번대로 갔었는데, 이번엔 6000번대를 생략하고 바로 7000번대 넘버링으로 들어갔으며, 코드 네임은 "Raphael(라파엘)" 입니다.
7000번대의 프로세스 라인업은 4종(7600X, 7700X, 7900X, 7950X)이며 대략적인 정보들을 간단하게 살펴보겠습니다.
목차
라이젠 7000 라파엘 시리즈
| AMD Ryzen 5세대 / 7000번대 CPU |
|||||||
| 라이젠 | 코어/쓰레드 | 베이스 클럭 | 부스트 클럭 | 캐시 | TDP | 가격 | 출시 |
| R9 7950X |
16 / 32 | 4.5GHz | 5.7GHz | 80MB | 170W | $699 \1,180,000 |
2022년 9월 27일 |
| R9 7900X |
12 / 24 | 4.7GHz | 5.6GHz | 76MB | 170W | $549 \930,000 |
2022년 9월 27일 |
| R7 7700X | 8 / 16 | 4.5GHz | 5.4GHz | 40MB | 105W | $399 \670,000 |
2022년 9월 27일 |
| R5 7600X | 6 / 12 | 4.7GHz | 5.3GHz | 38MB | 105W | $299 \500,000 |
2022년 9월 27일 |
- 2022년 9월 28일 환율 기준입니다. (USD 1 = KRW 1400+)
- 진짜 환율 미ㅊ...ㅕㅅ
라이젠 9 7950X
코어 / 쓰레드: 16 / 32
베이스 클럭: 4.5GHz
부스터 클럭: 5.7GHz
캐시 메모리: 80MB
TDP: 170W
가격: $699 (약 1,180,000원)
비교(AMD 피셜): V-Ray 벤치 i9-12900K 대비 62% 높은 점수가 나왔다고 합니다.
| 라이젠 | 싱글점수 | 멀티점수 |
| 7950X | 2217 | 24396 |
| 5950X | 1670 | 16508 |
| 전작 대비 | +33% | +48% |
- 비교 수치는 실제 벤치랑 다를 수 있습니다 참고용으로만 봐주세요. (Geekbench 오피셜 참조)
라이젠 9 7900X
코어 / 쓰레드: 12 / 24
베이스 클럭: 4.7GHz
부스터 클럭: 5.6GHz
캐시 메모리: 76MB
TDP: 170W
가격: $549 (약 930,000원)
비교
| 라이젠 | 싱글점수 | 멀티점수 |
| 7900X | 2234 | 20225 |
| 5900X | 1669 | 13954 |
| 전작 대비 | +34% | +45% |
- 비교 수치는 실제 벤치랑 다를 수 있습니다 참고용으로만 봐주세요. (Geekbench 오피셜 참조)
라이젠 7 7700X
코어 / 쓰레드: 8 / 16
베이스 클럭: 4.5GHz
부스터 클럭: 5.4GHz
캐시 메모리: 40MB
TDP: 105W
쿨러: 레이스 스텔스(Wraith Stealth) 포함
가격: $399 (약 670,000원)
비교
| 라이젠 | 싱글점수 | 멀티점수 |
| 7700X | 2209 | 14459 |
| 5800X | 1669 | 10328 |
| 전작 대비 | +32% | +40% |
- 비교 수치는 실제 벤치랑 다를 수 있습니다 참고용으로만 봐주세요. (Geekbench 오피셜 참조)
라이젠 5 7600X
코어 / 쓰레드: 6 / 12
베이스 클럭: 4.7GHz
부스터 클럭: 5.3GHz
캐시 메모리: 38MB
TDP: 105W
쿨러: 레이스 스텔스(Wraith Stealth) 포함
가격: $299 (약 500,000원)
비교
| 라이젠 | 싱글점수 | 멀티점수 |
| 7600X | 2165 | 11432 |
| 5600X | 1614 | 8151 |
| 전작 대비 | +34% | +40% |
- 비교 수치는 실제 벤치랑 다를 수 있습니다 참고용으로만 봐주세요. (Geekbench 오피셜 참조)
Zen 4 아키텍처
AMD의 Zen 4 아키텍처는 통합 RDNA 2 그래픽, AI 및 AVX-512를 위한 새로운 ISA 확장, PCI Express 5 및 DDR5 메모리에 대한 기본 지원과 함께 업데이트된 캐시 구성 및 향상된 프론트 엔드 디자인을 하고 있습니다.
Zen 4는 단일 및 다중 스레드 성능을 개선하는 동시에 전반적인 효율성을 개선하도록 설계된 전력 최적화 아키텍처입니다. 단일 스레드 개선은 IPC가 약 13% 향상됩니다. AMD가 이전에 Zen 4에 대해 8-10% IPC 향상을 언급했기 때문에 이는 예상보다 다소 높은 수치입니다.
TSMC 5nm 공정을 채택했습니다.
일부 응용 프로그램은 훨씬 더 큰 증가를 보여줍니다.
예를 들어 wPrime 39%, Watchdogs Legion 은 24%, F1 2022는 39% 증가했습니다.
IPC 향상 외에도 프로세서는 더 높은 주파수로 향상되므로 누적 싱글 쓰레드 Ryzen 5000 시리즈에 비해 약 29% 상승했습니다. 이는 AMD가 이전에 공개한 15%에 비해 또 다른 엄청난 증가입니다. AMD의 PT중에 Mark Papermaster는 Zen 4의 IPC 개선의 대부분이 캐시 크기 증가, 불러오는 속도 개선 및 최적화된 분기 예측을 통해 이루어진다고 합니다.
기본 및 부스트 클럭도 프로세서마다 다르며 이전 세대 Ryzen 5000 시리즈에 비해 크게 증가했습니다.
Ryzen 7000 시리즈 프로세서는 이전 세대 데스크탑 Ryzen 데스크탑 프로세서와 유사한 칩셋 설계를 활용하며, 하나 또는 두 개의 최대 8코어 칩셋(최대 16코어/32쓰레드)이 새로운 6nm I/O Die와 연결됩니다.
하이엔드 Ryzen 7000 시리즈 프로세서의 첫 번째 제품은 170W의 TDP를 갖습니다.
소켓 전력이 최대 230W까지 증가하여 플랫폼에 미래의 확장성(및 오버클러킹 헤드룸)을 구축합니다.
Zen 4의 전반적인 전력 이야기는 흥미로울 것입니다. 유휴 전력의 약 50% 감소와 많은 모바일 우선 절전 기술의 통합도 언급되었기 때문입니다. 따라서 더 작은 다이로 인해 더 높은 열 밀도와 더 작은 통합 방열판 설계에도 불구하고 AMD는 많은 상황에서 열이 많이난다고 합니다.
Zen 4의 와트당 성능도 크게 향상되었습니다. Papermaster는 Zen 4가 Zen 3와 유사한 성능 수준에서 62% 더 낮은 전력을 제공하거나 유사한 전력에서 49% 더 높은 성능을 제공한다고 합니다.
그러나 성능 스케일링은 TDP마다 크게 다릅니다. 예를 들어 65와트 프로세서는 최대 74%의 성능 향상을, 105와트 프로세서는 최대 37%, 170와트 프로세서는 최대 35%의 성능 향상을 나타냅니다.
Zen 4의 AVX-512 구현과 관련하여 일부 세부 정보 및 성능 기대치가 공개되었습니다.
Zen 4에서 AVX-512는 이중 펌핑된 256bit 데이터를 사용하여 구현됩니다. 이 설계는 AVX-512 워크로드를 실행할 때 큰 주파수 변동을 피하기 위한 것입니다. 성능 면에서 AMD는 Zen 3에 비해 FP32 추론 워크로드에서 1.3배, Int8에서는 최대 2.5배 향상되었다고 합니다.
AMD Ryzen 7000 Zen 4 Launch: Speeds, Specs, All You Need To Know And An RDNA 3 Surprise
AMD just provided a ton of detail and its launch plan for its highly-anticipated, Zen 4-based Ryzen 7000 series CPUs. You're going to like what you see.
hothardware.com
7000 시리즈 벤치마크 점수
정확한 벤치 점수가 아닐 수 있습니다.
테스트 환경은 DDR5 32GB 메모리, Gigabyte X670E AORUS 메인보드입니다.
AMD Ryzen 9 7900X 12-Core CPU Benchmarks Leaked, Faster Than Intel's Core i9-12900K
The benchmarks of AMD's Ryzen 9 7900X 12-Core CPU have leaked out and it is over 30% faster than its predecessor in multi-threading.
wccftech.com
AM5 소켓 | 마더보드 | B650, X670
Ryzen 7000 시리즈에 호환되는 600 시리즈의 마더보드도 공개되었습니다.
소켓 AM5는 새로운 1718핀 LGA(Land Grid Array) 설계를 사용하지만 기존 AM4 방열판 및 냉각 하드웨어와 계속 호환됩니다. AMD는 2025년까지 여러 아키텍처로 AM5를 지원하고 600 시리즈 칩셋이 여러 시장 부문을 대상으로 할 것이라는 계획을 밝혔습니다.
라인업
- X670E(Extreme)은 그래픽과 스토리지 모두에 PCIe 5.0을 지원하는 플래그십 칩셋이 될 것입니다.
- X670은 스토리지용 PCIe 5만 지원합니다.
- B650E(Extreme) 및 B650에도 유사하게 출시 전략을 세우고 있습니다.
주요 사항
- 24개의 PCIe Gen 5 레인
- 최대 14개의 SuperSpeed(최대 20Gbps) USB 포트
- Wi-Fi 6e 및 Bluetooth LE 5.2 지원
- HDMI 2.1 & DisplayPort 2 지원
제조사
출시 예정 X670 보드 몇 가지 사진
AMD EXPO Technology
DDR5 메모리 성능을 최적화하기 위한 AMD EXPO 기술이 공개되었습니다. AMD EXPO 기술은 DDR5 메모리 오버클러킹을 위한 확장된 프로필을 제공합니다. 한 번의 클릭으로 사용자는 지연 시간과 대역폭을 개선하기 위해 메모리 성능(XMP 및 AMP와 유사)을 다이얼인할 수 있습니다. 출시 시 최대 6,400MT/s의 데이터 속도로 15개의 EXPO 지원 DDR5 메모리 키트를 사용할 수 있을 것으로 예상됩니다.
AMD Ryzen™ 7000을 위한 AMD EXPO™ 기술
AMD EXPO™ 기술은 메모리 프로필에 대한 투명하고 사용자 친화적인 접근 방식입니다. 저희의 풍부한 메모리 테스트 문서를 통해 하드웨어 호환성, 세부 설정 및 완전한 메모리 스펙의 확인이 가
www.amd.com
AMD RDNA 3 그래픽카드 관련
Ryzen 7000 시리즈 세부 정보는 이뿐만이 아닙니다. AMD는 RDNA 3 기반 Radeons, Zen 4c 클라우드 최적화 프로세서 및 차세대 XDNA 적응형 SoC 외에도 3D V-Cache가 포함된 Zen 4 프로세서가 준비 중이라고 반복했습니다.
리사 수 박사는 "하지만 더 많은 것이 있습니다" 작동 중인 RDNA 3 기반 Radeon GPU의 첫 번째 공개 데모도 보여주었습니다.
곧 출시될 RDNA 3 기반 Radeons도 5nm 제조 공정을 활용하고 칩셋 기반 설계를 특징으로 합니다. 그리고 성능 면에서 리사수 박사는 차세대 GPU가 Radeon RX 6000 시리즈 GPU보다 와트당 성능이 50% 이상 향상될 것이라고 주장했습니다.
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